同遠表面：鍍層被覆蓋前要怎么處理？

　　鍍層被覆前處理的目的是提高鍍層與塑料表面的附著力和使塑料表面形成導電的金屬底層。前處理的工序主要包括有：機械粗化、化學除油、化學粗化、敏化處理、活化處理、還原處理和化學鍍。其中前三項是為了提高鍍層的附著力，后四項是為了形成導電的金屬底層。

　　1、機械粗化和化學粗化

　　機械粗化和化學粗化處理是分別用機械的方法和化學的方法使塑料表面變粗，以增加鍍層與基體的接觸面積。一般認為，機械粗化所能達到的結合力僅為化學粗化的10%左右。

　　2、化學除油

　　塑料表面鍍層被覆前處理除油的方法與涂層被覆前處理除油方法相同。

　　3、敏化

　　敏化是使具有一定吸附能力的塑料表面上吸附一些易氧化的物質，如二氯化錫、三氯化鈦等。這些被吸附的易氧化物質，在活化處理時被氧化，而活化劑被還原成催化晶核，留在制品表面上。敏化的作用是為后續的化學鍍覆金屬層打基礎。

　　4、活化

　　活化是借助于用催化活性金屬化合物的溶液，對經過敏化的表面進行處理。其實質是將吸附有還原劑的制品浸入含有貴金屬鹽的氧化劑的水溶液中，于是貴金屬離子作為氧化劑就被S2+n還原，還原了的貴金屬呈膠體狀微粒沉積在制品表面上，它具有較強的催化活性。當將此種表面浸入化學鍍溶液中時，這些微粒就成為催化中心，使化學鍍覆的反應速度加快。

　　5、還原處理

　　經活化處理和用清水洗凈后的制品在進行化學鍍之前，用一定濃度的化學鍍時用的還原劑溶液將制品浸漬，以便將未洗凈的活化劑還原除凈，這稱為還原處理。化學鍍銅時，用甲醛溶液還原處理，化學鍍鎳時用次磷酸鈉溶液還原處理。

　　6、化學鍍

　　化學鍍的目的是在塑料制品表面生成一層導電的金屬膜，給塑料制品電鍍金屬層創造條件，因此化學鍍是塑料電鍍的關鍵性步驟。

　　深圳市同遠表面處理有限公專業從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業務;專業承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領域中、高端產品加工電鍍業務，同時從事連接頭、異形件的電鍍，滾鍍等業務。